在邊緣計算和端側智能迅猛發展的當下，以機器人和各類智能終端為代表的物理智能體正深刻重塑人類的生產生活方式，成為推動文明演進的重要力量。為了進一步推動邊緣智能技術的創新與應用，挖掘更多潛力無限的創新應用與解決方案，高通技術公司主辦的 “2025 高通邊緣智能創新應用大賽” 于 4 月 15 日正式啟動。作為賽事核心合作伙伴，創通聯達將為全球開發者提供基于高通芯片平臺打造的全球首款開源的輕量化開發平臺——RUBIK Pi 3，以卓越性能與多系統支持，助力開發者在競賽中盡情釋放端側智能創意潛能?。
本屆大賽延續2024年首屆賽事的成功經驗，深度融合智能與邊緣計算技術，攜手眾多生態合作伙伴，共同為開發者搭建起一個廣闊的舞臺。賽事期間，創通聯達將協同高通技術公司，通過技術集訓、專家指導等形式，為開發者提供完整的軟硬件一體化支持。憑借創通聯達在智能物聯網領域深厚的技術積累和豐富的項目經驗，以及高通技術公司在芯片技術等方面的領先優勢，開發者將獲得全方位的助力，從而高效打造高品質、低成本、可商業化的邊緣智能創新應用。
本屆大賽共設立兩大賽道 —— 智能機器人賽道和智能終端賽道。智能機器人賽道重點鼓勵參賽者圍繞人機交互、環境感知、任務規劃與執行等核心能力，結合真實應用場景探索具備智能感知、自主決策與靈活行動能力的機器人應用。智能終端賽道則聚焦視覺、語言與決策等技術能力在工業、生活、娛樂等各類場景中的終端創新落地，鼓勵參賽者開發具備圖像識別、語音交互等能力的終端案例或功能。
參賽者可根據自有項目創意，靈活選擇一款由賽事合作伙伴提供的搭載驍龍 ? 以及高通躍龍? QCS6490/QCS8550等平臺的智能物聯網開發板，進行創新應用開發。其中，創通聯達的RUBIK Pi 3開發套件基于高通躍龍? QCS6490平臺打造，具備12 TOPS卓越性能，支持多操作系統（Qualcomm Linux、安卓13、Debian 12），易于擴展；其開源社區和完善的文檔系統，極大提升了易用性，便于開發者分享交流和快速使用。同時，RUBIK Pi 3緊湊尺寸和豐富外圍接口的設計，也能夠滿足企業級工業類和消費類客戶在智能終端產品上的需求，加速產品落地及量產時間。
本屆大賽包括初賽、復賽及頒獎儀式三個階段。相較去年，獎項數量增至40個，總獎勵價值共計60萬余元（包含由賽事合作伙伴提供的入圍獎開發板）。兩大賽道的白金獎、金獎和銀獎得主將分別獲得價值30,000元、20,000元和10,000元人民幣的搭載高通平臺的電子消費類產品；同時，商業潛力獎、創新獎及優秀獎得主也將分別獲得價值8,000元、5,000元和2,000元人民幣的同類產品。除了上述獎勵外，獲獎團隊還將有機會對接行業資源，助力其創新應用快速實現商業化落地。
大賽報名通道現已開放，欲了解賽事規則、報名流程、獎勵等詳細信息，請點擊此處訪問賽事官網。期待廣大開發者積極參與，在 “2025 高通邊緣智能創新應用大賽” 中展現創新才華，共同推動邊緣智能技術邁向新的高度。
