2024 年 7 月 10 日，中科創達旗下創通聯達（Thundercomm）宣布Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開發套件在其官網商城正式上市銷售。該開發套件是專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件，旨在推動機器人、工業自動化、智慧零售等多個領域的創新與發展。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite開發套件基于Qualcomm? QCM5430/QCS5430芯片平臺。該平臺集成了高性能的八核Kryo? 670 CPU 和Adreno 642L GPU，融合了最新的AI運算能力以及計算機圖形處理技術，為開發者提供了一個構建下一代物聯網產品強勁的計算引擎。此外，該開發套件還內置了強大的異構計算和邊緣AI能力，能夠輕松應對各種復雜應用場景。同時，內置的Wi-Fi 6E芯片和藍牙5.2技術，實現了前所未有的無線連接速度與超低延遲，確保了數據傳輸的高效與穩定。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開發套件符合 96Boards 開放式硬件規范，支持復雜的疊層擴展板，同時擁有豐富的開發組件和軟件支持。此開發套件包括 Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite Core Kit 以及視覺擴展套件 Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite Vision Kit 兩種不同的套件選項，開發者可以依據產品開發需求進行個性化選擇。在軟件層面，Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開發套件支持 Linux、Android 操作系統，并且支持 Qualcomm? Intelligent Robotics Product SDK、Qualcomm? Neural Processing SDK 以及 Hexagon SDK 等軟件工具。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開發套件的問世，無疑將引領物聯網行業邁向更高峰，為未來的智能化發展注入源源不斷的強勁動力。
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